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2025-01-22
雙重曝光（Double Exposure, DE）技術(shù)，作為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的一項(xiàng)精密工藝，其核心在于在同一層光刻膠上巧妙地實(shí)施兩次獨(dú)立的曝光操作，每次曝光采...
2025-02-17
一、濕法刻蝕工藝概述 濕法刻蝕通過化學(xué)試劑選擇性溶解材料，實(shí)現(xiàn)微納結(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)成型。其核心在于化學(xué)反應(yīng)控制（選擇性、速率、均勻性）與材料兼容性。...
2025-03-21
背金，又稱背面金屬化，通過在晶圓背面鍍上金屬層，不僅增強(qiáng)了芯片的熱傳導(dǎo)能力，還優(yōu)化了焊接性能，為高性能計(jì)算芯片的穩(wěn)定運(yùn)行提供了堅(jiān)實(shí)保障。本文...
2025-04-22
在半導(dǎo)體制造和MEMS領(lǐng)域，高深寬比（深寬比≥100:1）結(jié)構(gòu)的加工堪稱“工藝珠峰”。Bosch工藝作為深反應(yīng)離子刻蝕（DRIE）的核心技術(shù)，憑借其獨(dú)...
2025-05-23
FinFET的制造流程與傳統(tǒng)平面CMOS工藝存在顯著差異，核心在于三維Fin結(jié)構(gòu)的形成與高精度工藝控制。以下以主流的Bulk FinFET工藝為例，結(jié)...
2025-06-02
在芯片封裝領(lǐng)域，當(dāng)我們在討論7nm制程、Chiplet架構(gòu)時(shí)，很少有人注意到這個(gè)看似"古老"的封裝技術(shù)仍在軍用航天、汽車電子等領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用...
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微特云辦公系統(tǒng) 微納制造 MEMS設(shè)計(jì)
